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产品信息
目前IC使用率*随之不良率及反修率也越来越高,PTI818 BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路,对GND和VCC的clamp diode, 对地及相关脚的电阻及电容,对IC上电,量测关键点的电压等手段检测出不良IC,并能对不良情况进行统计,以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率*98%以上。将是IC测试的实惠快速测试的变革,为BGA封装不良返修测试提供行之*测试解决方案。
详细介绍:
产品特点:
§ 模块化设计,为扩展多种功能提供了测试平台。
§ 丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的*了稳定性和测试覆盖率。
§ 测试程序*自动生成并ATPD(Auto Test Program Debug)。
§ Board View功能可即时显示不良脚位,针点位置,方便检修。
§ 完整丰富的测试统计资料及报表,且自动储存,不因断电而遗失数据。
§ PTI818 BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。
§ 支持GPIB外围设备扩展功能。
测试项目:
§ 封装与晶圆锡球接点的开短路测试。
§ IC内部的开短路测试。
§ IC 内的保护二*体测试。
§ Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻*比对测试。
§ Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 电容比对测试。
§ IC载板上元器件值的测试 。
§ 对IC上电,测试关键点的电压,来检测内部功能。
§ 通用GPIB扩展来量测IC关键点波形,频率等参数。
系统规格
测试点数:
标准配备:320点
大型主机:可以扩充至4096点
测试项目:
*大测试步骤:300000setp
测试时间:
开路/短路测试:每1000点约≤1Sec(T*ical DUT)
测试范围:
电阻: 0.01Ω至40MΩ
电容:0.1pF至10000uF
电感: 1.0uH至60H
二*管/三*管:0.1至9.99V
Zener Diode:标准0.1V至50.0V
功能测试: 0.00V至50V
软体系统: "支持winxp,win2003,winvisat/多语言"
应用领域:
一,IC品质不高的来料检查,查出率在99.5%以上,且速度快。
二,大批量返修IC的检测。
三,不良IC的故障原因的查找及统计,以便改进设计。